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iPhone 12 3D模型曝光,SIM卡槽移至音量键下方!_科技
发布日期:2020-06-04 04:37   来源:未知   阅读:

▲媒体放出最新iPhone 12 3D打印模型照。(图/网络图片)

预期的苹果秋季发表会渐近,日本网站稍早又放出一系列iPhone 12(暂称)3D打印模型,值得注意的是,这组模型将以往放置于电源键下方的SIM卡槽改放至音量调整键下方,即从右侧移至左侧。

媒体制作的模型主要是基于爆料者释出的示意图即苹果供应链的信息而设计,其外型类似于iPhone 4,有着平坦的边缘,与先前消息一致。

全系列机款包括5.4寸、6.1寸的iPhone 12、6.1寸iPhone 12 Pro及6.7寸iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12系列为双镜头,是iPhone 11的后继机款,而iPhone 12 Pro系列为3镜头,是iPhone 11 Pro系列的后继机款,两系列镜头排列皆与上代相同。

▲iPhone 12 3D打印模型。(图/网络图片)

根据消息来源的说法,新一代iPhone系列机款的SIM卡槽将移至左侧音量键下方,综合此前的传闻,这项调整似乎是为因应5G天线模块的排列。底部开孔部分,则根据尺寸有所不同,5.4寸机款左侧有2孔,6.1寸机款为3孔,6.7寸机款则为4孔。连接接口则与前代相同采用Lightning界面。

▲iPhone 12 3D打印模型。(图/网络图片)

综合此前消息,新一代?iPhone机款将采用iPad Pro设计风格,并有着金属框架,边缘平坦,与前几代机款设计大相径庭。高阶的iPhone 12 Pro系列有望配备与iPad Pro相同的LiDAR光学雷达扫描仪,但这部分在媒体制作的模型机上并未显示。

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